电源设计不是一堆互不相干的公式。按实际设计的顺序把工具串起来 —— 参数填一次、沿流程往下传，最后汇成一份可以打印、可以签字、可以归档的计算书。
点任意一个亮起来的环节进入；灰的是还没做，会按这个顺序补。
输入输入电压、输出电压、电流和隔离要求，给出候选拓扑、推荐理由和各自的代价。 这是整条流程的前门 —— 选错拓扑，后面全白做。
按选定拓扑算占空比、开关管与二极管应力、输入输出电容纹波电流、电感量。 参数自动接上第 1 步。
Area Product 法选磁芯 → 匝数 → 气隙 → 线径（含集肤深度与并绕）→ 铜损 / 铁损 / 温升，校验磁通密度与窗口填充。覆盖 Buck/Boost 电感、反激变压器、LLC 谐振腔。
Buck / Boost 的电压模式与峰值电流模式功率级建模（含 Boost 右半平面零点）→ K-factor 零极点配置 → Type II/III 元件反解 → Bode 图与相位 / 增益裕度校核。
过流 / 过压 / 欠压 / 过温阈值与响应时间，软启动、浪涌与降额曲线。 按器件实际应力和环境温度做降额校核。
按热阻网络（结→壳→界面→散热器→环境）做结温校核： 由功耗与目标结温反算所需散热器热阻，或按几何尺寸估算实际热阻，含鳍片效率。
按开关频率、上升时间与拓扑推差模噪声频谱，对照 CISPR 32 / GB 9254 限值算所需插入损耗， 反解 X 电容、差模电感、Y 电容与共模扼流圈，并校验漏电流。
把前面各环节的结论合成一份完整设计文档：设计依据、输入条件、逐步推导、 结论、电路图、校核记录、适用条件与签署栏。
不想走完整流程，也可以直接开单个工具 —— 每个都能独立跑。
输入规格，输出候选拓扑与推荐理由。
AP 法选芯、匝数、气隙、线径、损耗与温升。
功率级建模、K-factor 配置、Bode 与裕度校核。
噪声频谱、插入损耗、X/Y 电容与共模扼流圈。
热阻网络、散热器选型、鳍片效率。
载流量、电压降、短路热稳定三重校验。